728x90 반응형 대덕전자1 대덕전자 - 인쇄회로기판 PCB 모바일 통신기기 메모리 반도체 종목 주가 차트 인쇄회로기판 제조 전문업체 대덕전자 종목에 대한 사업, 주가, 차트 등을 정리해봅니다. 1972년 8월 11일에 설립된 전자부품 전문 기업으로, 인쇄회로기판(PCB, Printed Circuit Board)의 제조 및 판매를 주요 사업으로 하고 있습니다. 주요 사업 분야 반도체 PCBFC-BGA (Flip Chip Ball Grid Array)고성능 반도체 칩을 기판에 연결하는 데 사용되는 고밀도 패키지 기판으로, 주로 서버, 데이터 센터, AI 가속기 등의 분야에 활용됩니다.FCCSP (Flip Chip Chip Scale Package)소형화된 반도체 패키지로, 모바일 기기와 같은 소형 전자제품에 적용됩니다.BOC (Board on Chip)메모리 반도체 패키지에 사용되는 기판으로, 메모리 칩의 성.. 2025. 1. 27. 이전 1 다음 728x90 반응형
