대덕전자 - 인쇄회로기판 PCB 모바일 통신기기 메모리 반도체 종목 주가 차트

대덕전자

 

인쇄회로기판 제조 전문업체 대덕전자 종목에 대한 사업, 주가, 차트 등을 정리해봅니다.

 

1972년 8월 11일에 설립된 전자부품 전문 기업으로, 인쇄회로기판(PCB, Printed Circuit Board)의 제조 및 판매를 주요 사업으로 하고 있습니다.

 

주요 사업 분야

 

반도체 PCB

FC-BGA (Flip Chip Ball Grid Array)

고성능 반도체 칩을 기판에 연결하는 데 사용되는 고밀도 패키지 기판으로, 주로 서버, 데이터 센터, AI 가속기 등의 분야에 활용됩니다.

FCCSP (Flip Chip Chip Scale Package)

소형화된 반도체 패키지로, 모바일 기기와 같은 소형 전자제품에 적용됩니다.

BOC (Board on Chip)

메모리 반도체 패키지에 사용되는 기판으로, 메모리 칩의 성능 향상과 소형화에 기여합니다.

 

모바일 및 통신기기 PCB

HDI (High Density Interconnect)

고밀도 배선 기술을 적용한 PCB로, 스마트폰, 태블릿 등 첨단 모바일 기기에 사용됩니다.

Rigid-Flex PCB

 유연성과 강성을 동시에 갖춘 PCB로, 웨어러블 디바이스와 같은 복잡한 형태의 전자기기에 적용됩니다.

 

주요 제품 및 기술

메모리/비메모리 반도체용 PCB

 BGA, FC-BGA, CSP, SiP, Flip-chip, BOC 등의 다양한 형태의 PCB를 생산하여 반도체 산업 전반에 공급하고 있습니다.

 

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종목의 현재 주가는 20,000원으로 전일대비 2,000원 오르고 마감했습니다.(2025.01.24. 장마감 기준)

 

시가총액은 9,883억원(가량)이고 액면가는 500원입니다.

 

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대덕전자의 최대 주주는 대덕외5인으로 지분율은 32.76%입니다.

 

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대덕전자 PER는 54.91이고 코스피전기전자의 PER는 81.93입니다.

 

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실적표를 보면 매출액과 영업이익이 감소하고 있는 것을 확인할수 있습니다.

 

2024년 부채비율은 27.44이고 유보율은 아직 나오지 않았습니다.

 

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주봉차트를 보면 고가 갱신이후 눌림이 하락추세선안에서 고가와 저가를 낮추면서 나오다가 반등이 나왔습니다.

 

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일봉 차트에서는 저가를 갱신하지 않고 반등을 하면서 이전의 고가를 갱신하는 움직임이 나왔습니다.

 

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10분봉 차트에서는 고가를 갱신하고 눌림이 나오고 있습니다.

 

이상 대덕전자 종목에 대한 사업, 주가, 차트 등을 정리해보았습니다.

 

주식 종목 매매 추천글이 아닌 주식 종목 정리글입니다.

 

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